ナノグラファイトカーボン銅箔
製品特徴
このテープは高粘度、内蔵粘度、完全仕様です。
優れた熱伝導率、優れた放熱効果、優れたシールド性能。
はがせる自己粘着タイプの上下2層保護フィルムで、5点留めで簡単に固定できます。
高温耐性、老化防止、安定した性能。
製品材料
テクニカルパラメータ
ナノカーボン銅箔 | 耐屈曲性、強い 密着性と高い熱伝導性 |
長さ/幅/厚さ/色 | 0.055/0.07/0.1/0.15/0.2mm (オンデマンドでカスタマイズ可能) |
熱伝導率 | 400~500W/mk |
熱拡散 | 1.60~1.80m²/秒 |
接着力 | 4B以上 |
180°剥離力 | >10N/インチ |
保持力 | (25℃/H)>30 (60℃/H)>15 |
電圧 | >1KV/mm |
動作温度 | 短期 -20℃~120℃ 長期 -20℃~120℃ |
01
新エネルギー車載電子機器
2019 年 1 月 7 日
ナノグラファイトカーボン銅箔は、優れた静電伝導性と放熱性を活かし、新エネルギー車載電子機器に活用されています。これにより、電気自動車のバッテリー管理システム、パワー エレクトロニクス、モーター コントローラーのパフォーマンスと信頼性が向上し、効率的なエネルギー利用と寿命が保証されます。
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LED照明
2019 年 1 月 7 日
LEDライトは動作中に発熱するため、熱を確保するために両面サーマルテープの使用が不可欠です。適切な放熱。ヒートシンクを LED ライト ストリップやその他の LED コンポーネントに取り付けるために使用されます。
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通信ハードウェア
2019 年 1 月 7 日
この箔は、熱伝導率とシールド性能を向上させるために通信ハードウェアに適用されます。ルーター、スイッチ、ネットワーク インターフェイス カードなどのデバイスの効率的な放熱と電磁干渉シールドを確保し、信頼性が高く安定した通信システムに貢献します。
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RDRAMメモリテンプレート
2019 年 1 月 7 日
ナノグラファイトカーボン銅箔は、接触抵抗を低減し、熱伝導率を向上させるために、RDRAM メモリテンプレートに使用されています。高速メモリ モジュールのパフォーマンスと信頼性を強化し、コンピューティング アプリケーションやサーバー アプリケーションにおける安定した効率的なデータ処理を保証します。
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高速ハードドライブ
2019 年 1 月 7 日
ホイルは高速ハードドライブに組み込まれており、放熱と熱伝導性を提供します。データ集約型アプリケーションにおける最適な動作温度と信頼性を保証し、高速ストレージ デバイスの寿命とパフォーマンスに貢献します。
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グラフィックス カード、ビデオ メモリ、ノース ブリッジとサウス ブリッジ
2019 年 1 月 7 日
ナノグラファイトカーボン銅箔は、放熱性と密着性を高めるために、グラフィックスカード、ビデオメモリモジュール、ノースブリッジとサウスブリッジに採用されています。高性能コンピューティングおよびゲーム システムで安定した信頼性の高いパフォーマンスを保証し、効率的な熱管理とシステムの安定性に貢献します。
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自動車エンジン制御装置
2019 年 1 月 7 日
この箔は、放熱性と熱伝導率を向上させるために自動車のエンジン制御装置に利用されています。エンジン制御システムの性能と信頼性が向上し、車両のパワートレインの全体的な効率と寿命の向上に貢献します。